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RA-880 激光开封机

RA-880 可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层,露出基板上的引线框架。其完全图形化的操作界面,可非常简易的进行控制操作。能够非常轻易的处理整面,定点,或者平整的塑封料开封作业,极大程度减轻了化学开封的用酸量及时间,并将最大程度提升开封成功率。具备开封各类塑封器件的能力,包括塑封集成电路,塑封分立器件等。对金线,铜线,铝线和银线封装都有很好的开封效果。

特点与优势

  • 系统特性

    •   计算机系统实时显示开封过程影像,实时成像与激光扫描共焦同步功能

    •   配置自动找焦感应器,具有一键式自动聚集功能,可编程控制焦距焦深

    •   精准记录和复制激光开封参数配方

    •   电脑自动控制系统。开封工艺全过程直观、全面显示,电脑控制开封形状,可任意绘制开封图形,中心和任意位置画图操作(方形,圆形,线性,方形框,圆形框等)、开封区域、位置、大小等。

    •   可实现能量管理,操作便利

    •   快速同步画图开封功能,可以导入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相关图像

    •   高重复性,可获得所有器件开封的一致性

    •   可单独执行第二焊点开封工艺

    •   高精准性,高效性无耗材,低维修费用

     

  • 应用范例

    •   各种封装预开封,包括塑料,陶瓷,感光器件等应用

    •   功率器件开盖时的预先开深孔作业

    •   基板电路可以用激光暴露出来,不需要使用化学酸液

    •   可实现复杂形状,不规则形状的开封作业

    •   激光能量的精确控制,不破坏金铜铝等键合引线

    •   对于需要后续酸清理的应用,可以辅助使用低温,低腐蚀条件,提高效率

    •   各种倒装芯片封装上盖的移除(PCB或陶瓷基板上的倒装封装)

    •   横截面样品制备

    •   金属线的切割

    •  简易的 PCB 切割

     

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