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封装器件测试夹具

定制各种封装类型如TO220,SOT23,DFN等器件测试夹具,支持开尔文测试。
温度范围:-55℃ to ﹢200摄氏度
适配主流B1505,B1506以及IWATSU测试机

特点与优势

  • TO封装测试夹具

     

    1. 定制化封装夹具,支持Kelvin与非开尔文连接

     

    2. 最大支持3000V;500A(脉冲,占空比小于1%)

     

    3. 适配keithley,keysight功率器件封装夹具以及其他功率测试机

     

    4. 工作温度范围:0-25℃ 

     

    5. 高温选件(0- 200℃)

     

    6. 接头可选香蕉头与螺丝接头

  • 金手指封装夹具

     

    1. 定制化封装夹具,支持Kelvin与非开尔文连接,封装类型包括:SOD,SMA,SMB,SOP,TSSOP,QFN等

     

    2. 支持该封装器件最大电压电流工作范围:3kV,500A(脉冲,占空比小于1%)具体根据封装类型定义

     

    3. 适配keithley,keysight功率器件标准封装夹具

     

    4. 工作温度范围:0-25℃ 

     

    5. 高温选件(0- 200℃)

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